In der Elektronikfertigung ist die Langlebigkeit und zuverlässige Funktion Ihrer Produkte von höchster Bedeutung. Dies beginnt bereits mit der Auswahl von den richtigen Lötpasten. Wenn unumgänglich eine Versiegelung gefordert ist, sollte die Baugruppenreinigung präzise ausgeführt und durch eine Schutzbeschichtungen vollendet werden.
Der Prozess der Reinigung & Schutzbeschichtung
Gründliche Baugruppenreinigung – für optimale Funktion
Nach dem Bestückungsprozess ist die Entfernung von Flussmittelresten, Harzen und anderen produktionsbedingten Verunreinigungen unter Umständen unerlässlich. Diese Rückstände können nicht nur die optische Qualität mindern, sondern auch die elektrische Funktion beeinträchtigen und Korrosion fördern.
Wir setzen modernste, schonende Reinigungsverfahren ein, um Ihre bestückten Leiterplatten makellos sauber herzustellen. Eine sorgfältige Reinigung ist die ideale Vorbereitung für alle nachfolgenden Schritte wie das Schutzlackieren oder Vergiessen. Sie optimiert die Haftung von Schutzschichten, erhöht die Kriechstromfestigkeit und gewährleistet die Klimasicherheit Ihrer Elektronik. Dies führt nicht nur zu einer höheren Qualität und Leistung Ihrer Baugruppen, sondern trägt auch zur Effizienz bei, indem Nacharbeiten minimiert werden.
Effektive Schutzbeschichtung
Elektronische Komponenten sind in ihrer Anwendung oft extremen Bedingungen ausgesetzt. Um die langfristige und zuverlässige Funktion auch unter widrigen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien, Vibrationen oder extremen Temperaturen zu gewährleisten, bieten wir professionelle Schutzbeschichtungen an.
Unsere Expertise umfasst verschiedene Schutzverfahren, die exakt auf die Anforderungen Ihres Produkts zugeschnitten sind:
Selektiver Schutzlack (Conformal Coating) – punktgenauer Schutz
Durch präzise Applikation mittels selektiver Beschichtungstechniken oder innovativem Select-Flood-Verfahren schützen wir die kritischen Bereiche Ihrer Leiterplatten. Steckverbinder und Kontaktflächen bleiben dabei maskierungsfrei und funktionstüchtig. Diese Schutzlacke sind oft unter UV-Licht sichtbar, was eine einfache Qualitätskontrolle ermöglicht.
Verguss (Potting) – maximaler Schutz unter allen Bedingungen
Für maximalen Schutz vor mechanischer Beanspruchung, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen bieten wir das Vergiessen von Bauteilen und ganzen Baugruppen mit 1- oder 2-Komponenten-Materialien (z.B. Polyurethan, Silikon oder Epoxidharz) an. Dies kann innerhalb eines Gehäuses oder direkt auf der Leiterplatte erfolgen, auch mit Silikonbrücken und speziellen Formen.
Fluorpolymer-Beschichtung – ultradünn, hochwirksam
Diese schnelle und kosteneffiziente Methode bietet einen ultradünnen (ca. 1 µm) Schutzfilm, der Elektronik effektiv vor Kondensation und extremer Feuchtigkeit schützt, ohne die Kontaktierbarkeit von Anschlüssen zu beeinträchtigen. Ideal für Hochvolumenproduktionen und Anwendungen, die sofortige elektrische Tests nach der Beschichtung erfordern.